Спецификации USB 3.0 будут обнародованы 17 ноября

Стандарт USB 3.0, который также известен под названием SuperSpeed USB, впервые должен "появиться в свет" 17 ноября этого года на конференции разработчиков USB SuperSpeed. Конференция пройдет в Сан-Хосе, Калифорния. На конференции впервые будут обнародованы полные спецификации USB 3.0, которые разрабатывались компаниями Intel, HP, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors и Texas Instruments.Стандарт будет обратно совместим с USB 1.1 и 2.0, при этом максимальная пропускная способность может составить 4,7 Гб/сек.Источник: TechConnect Magazine