Причины неудач ATI с R520.

Ряд сайтов растиражировал любопытную заметку, опубликованную на PenStar Systems. По мнению автора, ATI попала в незавидное положение с R520. Серьезные проблемы с производством нового чипа – основная причина возможных задержек с анонсом новинки и появлением готовых карт в продаже.Компания TSMC довела техпроцесс 90 нм с low-k до должного уровня, но с производством R520 у нее не заладилось. ATI получает новые чипы в ограниченном количестве из-за низкого уровня выхода годных кристаллов R520 нынешнего дизайна и проблем с упаковкой. Понятно, что новый чип ATI получился весьма сложным и состоит из более 300 млн. транзисторов. Источник утверждает, что изначально чип спроектирован с 32 пиксельными конвейерами, но подавляющее большинство готовых кристаллов имеет всего 16 рабочих конвейеров, некоторая часть - 24. А те редкие из полностью рабочих экземпляров демонстрировались узкому кругу на Computex 2005 и ставили недавние известные рекорды в 3DMark.Еще одна причина неудач R520 на данном этапе своего развития - высокие токи утечки, с которыми Intel и AMD боролись долгое время путем изменения дизайна своих чипов, использования SOI и растянутого кремния.Все эти обстоятельства могут заставить ATI неоднократно менять дизайн R520 для достижения приемлимого уровня выхода годных кристаллов и снижения уровня потребления и тепловыделения, что несомненно скажется на сроках и доступности новых видеокарт. Многие обозреватели проводят параллель между единоборством R520 и NG70 с известной ситуацией "R300 vs. NV30", только компании поменялись местами. Теперь ATI осваивает новый техпроцесс с очень сложным чипом и новой архитектурой, а NVIDIA сделала ставку на обкатанный техпроцесс, да еще и с архитектурой, испытанной на предыдущем поколении графики.