Новости за 14 июля 2006 г.

Проблемы с выпуском IBM Cell

Согласно недавнего интервью Тома Ривса (Tom Reeves), вице-президента IBM по развитию полупроводниковых технологий, данному Electronic News, компания IBM испытывает трудности с достижением коммерчески эффективного годного выхода процессоров Cell, который в настоящее время не превышает 20 процентов. В то же время компания Sony настаивает на скорейшем решении проблемы, так как эти процессоры должны составить основу их игровой приставки PlayStation 3, объёмы продаж которой ожидаются к исчислению в миллионах штук. Также не исключено, что в массовых моделях приставки тактовые частоты процессора будут понижены с 3,2 ГГц до 2,8 ГГц (изначально планировалось 3,5 ГГц), чтобы добиться более приемлемого энергопотребления и увеличить объёмы поставок за счёт процессоров с более низким частотным потенциалом. Как известно, процессор Cell базируется на архитектуре PowerPC и состоит из управляющего ядра (PPE, PowerPC Processing Element) с I-cache и D-cache по 32 Кб + S-cache в 512 Кб, а также из 8 вспомогательных ядер (SPEs, Synergistic Processing Elements) с 256 Кб интегрированной локальной памяти каждое. В целом, процессор состоит из 234 млн. транзисторов. Неявно утверждается, что спрос Sony на данный момент можно удовлетворить лишь используя процессоры хотя бы с 6 работоспособными вспомогательными ядрами, однако возможность использования таких процессоров сомнительна, несмотря на то, что дизайн PlayStation 3 по плану будет использовать только 7 из 8 вспомогательных ядер.

Текст интервью на Electronic News

212214:39Walter S. Farrell

AMD Fab7 вышла на массовое производство процессоров

Согласно официальному пресс-релизу, компания AMD отладила массовое производство процессоров на Fab 7 в Сингапуре, которой владеет совместно с Chartered Semiconductor. Утверждается, что нормы выхода продукции по 90-нанометровому техпроцессу вполне удовлетворительны, а в перспективе значится стремительное увеличение объёмов выпуска и переход фабрики на 65-нанометровый техпроцесс, который должен состояться к середине следующего года. Что должно положительным образом отразиться на себестоимости продукции Fab 7, так это использование 300 мм кремниевых пластин. На сегодняшний почти все процессоры компании выпускаются на Fab 30 в Дрездене, которая работает с 200 мм пластинами по 90-нанометровому техпроцессу. Находящаяся рядом Fab 36, ориентированная на 300 мм пластины, ожидается к выходу на массовое производство уже в этом году.

AMD Begins First Revenue Shipments of AMD64 Products Manufactured At Chartered