Сравнительные таблицы профессиональных графических карт AMD (ATI)

18.11.2018

Release Date — дата выпуска
Core — ядро (графический чип)
On-board Memory — объём локальной памяти
Interface — интерфейс (шина) подключения
Core Clock — частота работы ядра
Memory — локальная память
Type — тип
Clock (eff.) — рабочая (effective, эффективная) частота
Bus — ширина шины данных
SDR (Single Data Rate) — память с возможностью передачи одного пакета данных за такт
DDR (Double Data Rate) — память с возможностью передачи двух пакетов данных за такт
MBW (Memory BandWidth) — пропускная способность памяти
Config Core (SPU:TMU(TF):ROP) — конфигурация блоков графического процессора
SPU (Stream Processor Unit) — универсальный потоковый процессор (шейдерный блок)
TMU (Texture Mapping Unit) — блок текстурирования	MB — МБ
TF (Texture Filtering Unit) - блок текстурной (билинейной) фильтрации	MHz — МГц
TA (Texture Address Unit) - блок текстурной адресации	bit — бит
ROP (Raster Operation Pipe) — блок растеризации	GB/s — ГБ/с
PPU (Pixel Processor Unit) — пиксельный процессор	number - количество
CU (Compute Units) — вычислительный модуль, каждый объединяет 64 SPU и 4 TMU	GP/s — миллиардов пикселей в секунду
Fill Rate — скорость заполнения (пиксельная, тексельная)	GT/s — миллиардов текселей в секунду
Processing Power — теоретическая производительность на вычислениях с плавающей запятой	Mpix/s - миллионов пикселей в секунду
FP32 (Single Precision) — одинарная точность вычислений с плавающей запятой FP64 (Double Precision) — двойная точность вычислений с плавающей запятой	Mtex/s - миллионов текселей в секунду
TDP (Thermal Design Power) — тепловой пакет	GFLOPs — Гфлопс
TC — Turbo Cache	TFLOPs — терафлопс, Tфлопс
Legacy Products — продукты старого образца (устаревшие)	watts — ватт, Вт
Для ознакомления с подробными характеристиками графических процессоров AMD (ATI) смотрите соответствующую таблицу.

Профессиональные графические карты AMD (ATI) Radeon Instinct (ускорители вычислений)

^[1] — Config Core — SPU:TMU(TF):ROP и (CU)

Radeon Instinct	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock^{[2Указанные в таблице частоты являются максимальными. Частота автоматически регулируется технологией PowerTune на основе заданных для конкретной модели параметров температуры и мощности. Отдельные карты имеют базовую частоту и функцию автоматического разгона - Boost (значение приведено в скобках, курсивом).]}	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory			Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	TFLOPs		watts

Серия MI
MI60	11.2018	Vega 20 GL	32768	PCI-E 4.0 x16	1200 (1800)	HBM2	2000	4096	1024	4096:256:64 (64)	115.2	460.8	14.7	7.4	300
MI50	11.2018	Vega 20 GL	16384	PCI-E 4.0 x16	1200 (1746)	HBM2	2000	4096	1024	3840:240:64 (60)	111.7	419.0	13.4	6.7	300
MI25	07.2017	Vega 10 XT	16384	PCI-E 3.0 x16	1400 (1500)	HBM2	1704	2048	436.2	4096:256:64 (64)	96.0	384.0	12.29	0.768	300
MI8	07.2017	Fiji XT	4096	PCI-E 3.0 x16	1000	HBM	1000	4096	512	4096:256:64 (64)	64.0	256.0	8.19	0.512	175
MI6	07.2017	Polaris 10	16384	PCI-E 3.0 x16	1120 (1233)	GDDR5	7000	256	224	2304:144:32 (36)	39.46	177.6	5.73	0.358	150
Radeon Instinct	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	TFLOPs		watts

Профессиональные графические карты AMD (ATI) Radeon Pro

¹ — Config Core — SPU:TMU(TF):ROP и (CU)

Radeon Pro	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock^{[2Указанные в таблице частоты являются максимальными. Частота автоматически регулируется технологией PowerTune на основе заданных для конкретной модели параметров температуры и мощности. Отдельные карты имеют базовую частоту и функцию автоматического разгона - Boost (значение приведено в скобках, курсивом).]}	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory			Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	TFLOPs		watts

Серия WX x200
WX 8200	08.2018	Vega 10 XT	8192	PCI-E 3.0 x16	1200 (1530)	HBM2	2000	2048	512	3584:224:64 (56)	97.92	342.7	11.0	0.687	230
Серия WX x100
WX 9100	08.2017	Vega 10 XT	16384	PCI-E 3.0 x16	1200 (1500)	HBM2	1890	2048	484	4096:256:64 (64)	96.0	384.0	12.3	0.768	230
WX 7100	07.2016	Polaris 10 XT GL	8192	PCI-E 3.0 x16	1188 (1243)	GDDR5	7000	256	224	2304:144:32 (36)	39.78	179.0	5.73	0.358	130
WX 5100	07.2016	Polaris 10 PRO GL	8192	PCI-E 3.0 x16	713 (1086)	GDDR5	5000	256	160	1792:112:32 (28)	34.75	121.6	3.9	0.243	75
WX 4100	07.2016	Polaris 11 (Baffin XT)	4096	PCI-E 3.0 x8	1125 (1201)	GDDR5	6000	128	96	1024:64:16 (16)	19.22	76.86	2.46	0.153	50
WX 3100	07.2017	Polaris 12	4196	PCI-E 3.0 x16	1219	GDDR5	6000	128	96	512:32:16 (8)	19.5	39.0	1.25	0.078	50
WX 2100	07.2017	Polaris 12	2048	PCI-E 3.0 x16	1219	GDDR5	6000	64	48	512:32:16 (8)	19.5	39.0	1.25	0.078	35
Серия V
V340 MxGPU	08.2018	2x Vega 10 XL	2x 16384	PCI-E 3.0 x16	852 (1000)	HBM2	2000	2x 2048	2x 512	2x 3584:224:64 (2x 56)	128.0	448.0	14.34	0.896	300
Серия Pro
SSG	08.2017	Vega 10 XT	16384 + 2TB SSD	PCI-E 3.0 x16	1440 (1500)	HBM2	1890	2048	484	4096:256:64 (64)	96.0	384.0	12.28	0.768	350
Vega Frontier Liquid	06.2017	Vega 10 XTX LCS	16384	PCI-E 3.0 x16	1382 (1600)	HBM2	1890	2048	484	4096:256:64 (64)	102.4	409.6	13.1	0.82	375
Vega Frontier Air	06.2017	Vega 10 XT AIR	16384	PCI-E 3.0 x16	1382 (1600)	HBM2	1890	2048	484	4096:256:64 (64)	102.4	409.6	13.1	0.82	300
Duo (Polaris)	04.2017	2x Polaris 10	2x 16384	PCI-E 3.0 x16	1243	GDDR5	7000	2x 256	2x 224	2x 2304:144:32 (2x 36)	79.6	358	11.5	0.719	250
Duo (Fiji)	04.2016	2x Fiji XT^{[3Используется микросхема моста PCI-E 16x v3.0 PEX8747 от PLX Technology.]}	2x 4096	PCI-E 3.0 x16	1000	HBM	500	2x 4096	2x 512	2x 4096:256:64 (2x 64)	128	512	16.38	0.9	350
Radeon Pro	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	TFLOPs		watts

Профессиональные графические карты AMD (ATI) FirePro

¹ — Config Core — SPU:TMU(TF):ROP и (CU)

FirePro	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	GFLOPs		watts

Серия Wx100
W9100	04.2016	Hawaii GL44	32768	PCI-E 3.0 x16	930	GDDR5	5000	512	320	2816:176:64 (44)	59.52	163.7	5238	2619	275
W9100	03.2014	Hawaii GL44	16384	PCI-E 3.0 x16	930	GDDR5	5000	512	320	2816:176:64 (44)	59.52	163.7	5238	2619	275
W8100	06.2014	Hawaii GL40	8192	PCI-E 3.0 x16	824	GDDR5	5000	512	320	2560:160:64 (40)	52.74	131.8	4219	2109	225
W7100	08.2014	Tonga PRO GL	8192	PCI-E 3.0 x16	920	GDDR5	5000	256	160	1792:112:32 (28)	29.44	102.0	3297	206.1	150
W5100	08.2014	Bonaire PRO GL	4096	PCI-E 3.0 x16	930	GDDR5	6000	128	96	768:48:16 (12)	14.88	44.64	1428	89.2	75
W4300	12.2015	Bonaire PRO GL	4096	PCI-E 3.0 x16	930	GDDR5	6000	128	96	768:48:16 (12)	14.88	44.64	1428	89.2	50
W4100	08.2014	Cape Verde PRO GL	2048	PCI-E 3.0 x16	630	GDDR5	4000	128	64.0	512:32:16 (8)	10.08	20.16	645.1	40.32	50
W2100	08.2014	Oland	2048	PCI-E 3.0 x8	630 (680)	DDR3	1800	128	28.8	320:20:8 (5)	5.4	13.6	435.2	27.2	26
Серия Wx000
W9000	06.2012	Tahiti XT GL	6144	PCI-E 3.0 x16	975	GDDR5	5500	384	264	2048:128:32 (32)	31.2	124.8	3994	0.998	274
W8000	06.2012	Tahiti PRO GL	4096	PCI-E 3.0 x16	900	GDDR5	5500	256	176	1792:112:32 (28)	28.8	100.8	3225	806.4	225
W7000	06.2012	Pitcairn XT GL	4096	PCI-E 3.0 x16	950	GDDR5	4800	256	153.6	1280:80:32 (20)	30.4	76.0	2432	152	150
W5000	08.2012	Pitcairn LE GL	2048	PCI-E 3.0 x16	825	GDDR5	3200	256	102.4	768:48:32 (12)	26.4	39.6	1267	79.2	75
W600^{[4Поддерживает синхронную передачу двух HD-видеопотоков посредством чипа AMD Unified Video Decoder.]}	06.2012	Cape Verde PRO GL	2048	PCI-E 3.0 x16	750	GDDR5	4000	128	64.0	512:32:16 (8)	12.0	24.0	768.0	48.0	75
Серия S
S10000	11.2013	2x Tahiti PRO	2x 6144	PCI-E 3.0 x16	825 (950)	GDDR5	5000	2x 384	2x 240	2x 1792:112:32 (2x 28)	60.8	212.8	5910	1480.4	375
S10000	11.2012	2x Tahiti PRO	2x 3072	PCI-E 3.0 x16	825 (950)	GDDR5	5000	2x 384	2x 240	2x 1792:112:32 (2x 28)	60.8	212.8	5910	1480.4	375
S9300 x2	03.2016	2x Fiji XT	2x 4096	PCI-E 3.0 x16	850	HBM	1000	2x 4096	2x 512	2x 4096:256:64 (64)	108.8	435.2	13926	870.4	300
S9170	07.2015	Hawaii XT GL	32768	PCI-E 3.0 x16	930	GDDR5	5000	512	320	2816:176:64 (44)	59.52	163.7	5238	2619	275
S9150	08.2014	Hawaii GL44	16384	PCI-E 3.0 x16	900	GDDR5	5000	512	320	2816:176:64 (44)	57.6	158.4	5069	2534	235
S9100	10.2014	Hawaii GL40	12288	PCI-E 3.0 x16	824	GDDR5	5000	512	320	2560:160:64 (40)	52.74	131.8	4219	2109	225
S9050	08.2014	Tahiti PRO GL	12288	PCI-E 3.0 x16	900	GDDR5	5500	384	264	1792:112:32 (28)	28.8	100.8	3226	806.4	225
S9000	08.2012	Tahiti PRO GL	6144	PCI-E 3.0 x16	900	GDDR5	5500	384	264	1792:112:32 (28)	28.8	100.8	3226	806.4	225
S7150 x2	02.2016	2x Tonga PRO GL	2x 8192	PCI-E 3.0 x16	1050	GDDR5	5000	2x 256	2x 160	2x 1792:112:32 (2x 28)	67.2	235.2	7562	470.4	265
S7150	02.2016	Tonga PRO GL	8192	PCI-E 3.0 x16	1050	GDDR5	5000	256	160	1792:112:32 (28)	33.6	117.6	3763	235.2	150
S7000	08.2012	Pitcairn XT GL	4096	PCI-E 3.0 x16	950	GDDR5	4800	256	153.6	1280:80:32 (20)	30.4	76.0	2432	152.0	150
Серия R
R5000^{[5Кроме двух выходов mini-DisplayPort имеет сетевой интерфейс, что позволяет передавать графическую и мультимедийную информацию в сжатом виде тонким клиентам по сети. Соответствующий чип PC-over-IP Teradici Tera2240 Host Processorот отвечает за сжатие данных при передаче.]}	02.2013	Pitcairn LE GL	2048	PCI-E 3.0 x16	825	GDDR5	3200	256	102.4	768:48:32 (12)	26.4	39.6	1267	79.2	150
FirePro	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	GFLOPs		watts

Профессиональные графические карты AMD (ATI) старого образца (устаревшие)

¹ — Config Core — SPU:TMU(TF):ROP и (CU)

Legacy Products	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	GFLOPs		watts

Radeon SKY Series
Sky 900	03.2013	2x Tahiti (Orthrus)	2x 3072	PCI-E 3.0 x16	825 (950)	GDDR5	5000	2x 384	2x 240	2x 1792:112:32 (2x 28)	52.8	184.8	5910	1480	300
Sky 700	03.2013	Tahiti PRO GL	6144	PCI-E 3.0 x16	900	GDDR5	5500	384	264	1792:112:32 (28)	28.8	100.8	3226	806.4	225
Sky 500	03.2013	Pitcairn XT GL	4096	PCI-E 3.0 x16	950	GDDR5	4800	256	153.6	1280:80:32 (20)	30.4	76.0	2432	152.0	150
FirePro V Series
V9800	09.2010	Cypress XT GL	4096	PCI-E 2.1 x16	850	GDDR5	4600	256	147.2	1600:80:32	27.2	68.0	2720	544.0	250
V8800	04.2010	Cypress XT GL	2048	PCI-E 2.1 x16	825	GDDR5	4600	256	147.2	1600:80:32	26.4	66.0	2640	528.0	208
V8750	07.2009	RV770 XT	2048	PCI-E 2.1 x16	750	GDDR5	3600	256	115.2	800:40:16	12.0	30.0	1200	240.0	151
V8700	09.2008	RV770 XT	1024	PCI-E 2.1 x16	750	GDDR5	3400	256	108.8	800:40:16	12.0	30.0	1200	240.0	151
V7900	05.2011	Cayman PRO GL	2048	PCI-E 2.1 x16	725	GDDR5	5000	256	160.0	1280:80:32	23.2	58.0	1856	464.0	150
V7800	04.2010	Cypress PRO GL	2048	PCI-E 2.1 x16	700	GDDR5	4000	256	128.0	1440:72:32	22.4	50.4	2016	403.2	150
V7750	03.2009	RV730 GL XTX	1024	PCI-E 2.0 x16	800	GDDR3	1800	128	28.8	320:32:8	6.4	25.6	512.0	—	76
V5900	05.2011	Cayman LE WS	2048	PCI-E 2.1 x16	600	GDDR5	2000	256	64.0	512:32:32	19.2	19.2	614.4	153.6	75
V5800	04.2010	Juniper XT GL	1024	PCI-E 2.1 x16	690	GDDR5	4000	128	64.0	800:40:16	11.04	27.6	1104	—	74
V5700	08.2008	RV730 XT	512	PCI-E 2.0 x16	700	GDDR3	1800	128	28.8	320:32:8	5.6	22.4	448.0	—	56
V4900	11.2011	Turks XT GL	1024	PCI-E 2.1 x16	800	GDDR5	4000	128	64.0	480:24:8	6.4	19.2	768.0	—	75
V4800	04.2010	Redwood XT GL	1024	PCI-E 2.1 x16	775	GDDR5	3600	128	57.6	400:20:8	6.2	15.5	620.0	—	69
V3900	02.2012	Turks GL	1024	PCI-E 2.1 x16	650	GDDR3	1800	128	28.8	480:24:8	5.2	15.6	624.0	—	50
V3800	04.2010	Redwood PRO GL	512	PCI-E 2.0 x16	650	GDDR3	1800	64	14.4	400:20:8	5.2	13.0	520.0	—	43
V3750	09.2008	RV730 PRO	256	PCI-E 2.0 x16	550	GDDR3	1400	128	22.4	320:32:8	4.4	17.6	352.0	—	48
V3700	08.2008	RV620 PRO	256	PCI-E 2.0 x16	800	GDDR3	1900	64	15.2	40:4:4	3.2	3.2	64.0	—	32
FirePro Multi-View
2460	04.2010	Cedar GL (RV810)	512	PCI-E 2.1 x16	500	GDDR3	1000	64	32.0	80:8:4	2.0	4.0	80.0	—	17
2450^{[6Подключение мониторов 2x VHDCI.]}	01.2009	2x RV620	512	PCI-E 2.0 x16, x1	600	GDDR3	1200	256	38.4	2x 40:4:4	2.4	4.8	96.0	—	32
2270	01.2011	Cedar GL (RV810)	1024	PCI-E 2.1 x16, x1	600	GDDR3	1200	64	9.6	80:8:4	2.4	4.8	96.0	—	17
2270	01.2011	Cedar GL (RV810)	512	PCI-E 2.1 x16, x1	600	GDDR3	1200	64	9.6	80:8:4	2.4	4.8	96.0	—	15
RG220A^{[7Dual DVI через разъём DMS-59. Сетевой интерфейс Ethernet для подключения удалённых терминалов по протоколу PCoIP. Протокол PC-over-IP обеспечивается Teradici Tera1202 Host Processor.]}	05.2010	RV711	512	PCI-E 2.0 x16	500	GDDR3	1600	256	51.2	80:8:4	2.0	4.0	80.0	—	35
RG220^{[7Dual DVI через разъём DMS-59. Сетевой интерфейс Ethernet для подключения удалённых терминалов по протоколу PCoIP. Протокол PC-over-IP обеспечивается Teradici Tera1202 Host Processor.]}	05.2008	RV711	512	PCI-E 2.0 x16	500	GDDR3	1600	256	51.2	80:8:4	2.0	4.0	80.0	—	35
Legacy Products	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	GFLOPs		watts

FireStream Series
9370	06.2010	Cypress XT GL	4096	PCI-E 2.1 x16	825	GDDR5	4600	256	147.2	1600:80:32	26.4	66.0	2640	528.0	225
9350	06.2010	Cypress PRO GL	2048	PCI-E 2.1 x16	700	GDDR5	4000	256	128.0	1440:72:32	22.4	50.4	2016	403.2	150
9270	11.2008	RV770	2048	PCI-E 2.0 x16	750	GDDR5	3600	256	115.2	800:40:16	12.0	30.0	1200	240.0	160
9250	07.2008	RV770	1024	PCI-E 2.0 x16	625	GDDR3	1986	256	63.55	800:40:16	10.0	25.0	1000	200.0	150
9170	11.2007	RV670	2048	PCI-E 2.0 x16	800	GDDR3	1600	256	51.2	320:16:16	12.8	12.8	512.0	102.4	105
Stream Processor	11.2006	R580 XTX	1024	PCI-E x16	594	GDDR3	1296	256	41.47	8:48:16:16^{[8Конфигурация ядра: Vertex shaders:Pixel shaders:Texture mapping unit:Render output units]}	9.5	9.5	375	—	165
FireMV Series
2260	03.2008	RV620	256	PCI-E 2.0 x16, x1; PCI	600	DDR2	1000	256	32.0	40:4:4	2.0	2.4	40.0	—	15
2250	01.2007	RV516	256	PCI-E x16, x1	600	DDR2	1000	256	32.0	2:4:4:4^{[8Конфигурация ядра: Vertex shaders:Pixel shaders:Texture mapping unit:Render output units]}	2.0	0.3	—	—	20
2400^{[6Подключение мониторов 2x VHDCI.]}	10.2004	2x RV380	256	PCI-E x1	500	DDR	1000	128	16	2:4:4:4⁸	2.0	2.0	—	—	20
2400^{[6Подключение мониторов 2x VHDCI.]}	10.2004	RV380	128	PCI	500	DDR	1000	128	16	2:4:4:4⁸	2.0	2.0	—	—	20
2200	10.2004	RV370	128	PCI-E x16	324	DDR	392	64	3.2	2:4:4:4⁸	1.3	1.3	—	—	15
2200	10.2004	RV280	64	PCI	240	DDR	400	64	3.2	1:4:4:4⁸	0.96	0.96	—	—	15
FireGL Series
V8650	08.2007	R600 XTX	2048	PCI-E x16	688	GDDR4	1736	512	111.1	320:16:16	11.01	11.01	440.3	—	159
V8600	08.2007	R600 XTX	1024	PCI-E x16	688	GDDR4	1736	512	111.1	320:16:16	11.01	11.01	440.3	—	159
V7700	03.2008	RV670 GL	512	PCI-E 2.0 x16	777	GDDR4	2252	256	72.0	320:16:16	12.43	12.43	497.3	99.46	—
V7600	08.2007	R600 PRO	512	PCI-E x16	600	GDDR4	1600	256	51.2	240:12:12	7.2	7.2	288.0	—	127
V7350	10.2005	R520 GL	1024	PCI-E x16	600	GDDR3	1300	256	41.6	8:16:16:16^{[8Конфигурация ядра: Vertex shaders:Pixel shaders:Texture mapping unit:Render output units]}	9.6	9.6	—	—	111
V7300	10.2005	R520 GL	512	PCI-E x16	594	GDDR3	1296	256	41.47	8:16:16:16⁸	9.5	9.5	—	—	97
V7200	10.2005	R520 GL	256	PCI-E x16	600	GDDR3	1300	256	41.6	8:16:16:16⁸	9.6	9.6	—	—	—
V7200	10.2005	R480 GL	256	PCI-E x16	600	GDDR3	1300	256	41.6	8:16:16:16⁸	9.6	9.6	—	—	—
V7100	12.2004	R480 GL	256	PCI-E x16	507	GDDR3	1040	256	33.28	6:12:12:12⁸	6.08	6.08	—	—	91
V7100	12.2004	R423 GL	256	PCI-E x16	493	GDDR3	950	256	30.4	6:16:16:16⁸	7.88	7.88	—	—	91
V5600	08.2007	RV630 XT	512	PCI-E x16	800	GDDR4	2200	128	35.2	120:8:4	3.2	6.4	192.0	—	89
V5200	10.2005	RV530 GL	256	PCI-E x16	600	GDDR3	1400	128	22.4	5:12:4:4⁸	2.4	2.4	—	—	35
V5100	05.2004	R423 GL-SE	128	PCI-E x16	450	DDR	700	256	22.4	6:12:12:12⁸	5.4	5.4	—	—	—
V5000	09.2004	RV410 GL	128	PCI-E x16	450	GDDR3	850	128	13.6	6:8:8:8⁸	3.6	3.6	—	—	—
V3600	08.2007	RV630 PRO	256	PCI-E x16	600	DDR2	1000	128	16.0	120:8:4	2.4	4.8	144.0	—	73
V3400	10.2005	RV530 GL	128	PCI-E x16	500	GDDR3	1000	128	16.0	5:12:4:4⁸	2.0	2.0	—	—	—
V3350	10.2005	RV515 GL	256	PCI-E x16	600	DDR2	800	64	6.4	2:4:4:4⁸	2.4	2.4	—	—	—
V3300	10.2005	RV515 GL	128	PCI-E x16	600	DDR2	800	64	6.4	2:4:4:4^{[8Конфигурация ядра: Vertex shaders:Pixel shaders:Texture mapping unit:Render output units]}	2.4	2.4	—	—	—
V3200	09.2004	RV380 GL	128	PCI-E x16	500	DDR	700	128	11.2	2:4:4:4⁸	2.0	2.0	—	—	46
V3100	09.2004	RV370 GL	128	PCI-E x16	391	DDR	392	64	3.13	2:4:4:4⁸	1.56	1.56	—	—	—
X3-256	08.2004	R420 GL	256	AGP 8x	491	GDDR3	908	256	29.1	6:12:12:12⁸	5.89	5.89	—	—	57
T2-128	10.2003	RV350 GL	128	AGP 8x	398	DDR	594	128	9.5	2:4:4:4⁸	1.59	1.59	—	—	—
T2-64S	10.2003	RV350 GL	64	AGP 8x	324	DDR	406	128	6.49	2:4:4:4⁸	1.29	1.29	—	—	—
X2-256T	10.2003	R360 GL	256	AGP 8x	412	DDR2	688	256	22.02	4:8:8:8⁸	3.3	3.3	—	—	—
X2-256	03.2003	R360 GL	256	AGP 8x	380	DDR2	700	256	22.4	4:8:8:8⁸	3.04	3.04	—	—	—
X1-256	07.2002	R300 GL	256	AGP 8x	325	DDR	620	256	19.84	4:8:8:8⁸	2.6	2.6	—	—	37
X1-128	07.2002	R300 GL	128	AGP 8x	325	DDR	620	256	19.84	4:8:8:8⁸	2.6	2.6	—	—	37
Z1-128	10.2002	R300 GL	128	AGP 8x	325	DDR	620	256	19.84	4:4:4:4⁸	1.3	1.3	—	—	—
8800	08.2001	R200 GL	128	AGP 4x	300	DDR	580	2x 64	9.28	2:4:8:4⁸	1.2	2.4	—	—	—
8700	08.2001	R200 GL	64	AGP 4x	250	DDR	540	2x 64	8.64	2:4:8:4⁸	1.0	2.0	—	—	—
Legacy Products	Release Date	Core	Onboard Memory	Interface	Core Clock²	Memory				Config Core¹	Fill Rate		Processing Power		TDP
			Onboard Memory		Core Clock²	Type	Clock (eff.)	Bus	MBW	Config Core¹	Fill Rate		FP32	FP64	TDP
			MB		MHz	Type	MHz	bit	GB/s	number	GP/s	GT/s	GFLOPs		watts

Некоторые видеокарты содержат чипы с частично отключенными функциональными блоками (SPU, TMU, ROP, PPU, VPU), и/или имеют меньшую от возможной ширину шины памяти. Для ознакомления с подробными характеристиками чипов смотрите таблицу графических процессоров AMD (ATI).

¹ — Config Core — SPU:TMU(TF):ROP и (CU). SPU (Stream Processor Unit) — универсальный потоковый процессор (шейдерный блок), TMU (Texture Mapping Unit) — блок текстурирования, TF (Texture Filtering Unit) — блок текстурной (билинейной) фильтрации, ROP (Raster Operation Pipe) — блок растеризации, CU (Compute Units) — вычислительный модуль, каждый объединяет 64 SPU и 4 TMU. ↩

² — большинство новейших карт не имеют четко фиксированной частоты графического процессора в 3D-режиме. Указанные в таблице частоты являются максимальными. Видеокарта будет работать на максимальной частоте пока не превысит заданные лимиты. Частота автоматически регулируется технологией PowerTune на основе заданных для конкретной модели параметров температуры и мощности. Отдельные карты имеют базовую частоту и функцию автоматического разгона - Boost (значение приведено в скобках, курсивом).

³ — используется микросхема моста PCI-E 16x v3.0 PEX8747 от PLX Technology.

⁴ — поддерживает синхронную передачу двух HD-видеопотоков посредством чипа AMD Unified Video Decoder.

⁵ — кроме двух выходов mini-DisplayPort имеет сетевой интерфейс, что позволяет передавать графическую и мультимедийную информацию в сжатом виде тонким клиентам по сети. Соответствующий чип PC-over-IP Teradici Tera2240 Host Processorот отвечает за сжатие данных при передаче.

⁶ — подключение мониторов 2x VHDCI.

⁷ — Dual DVI через разъём DMS-59. Сетевой интерфейс Ethernet для подключения удалённых терминалов по протоколу PCoIP. Протокол PC-over-IP обеспечивается Teradici Tera1202 Host Processor.

⁸ — конфигурация ядра: Vertex shaders : Pixel shaders : Texture mapping unit : Render output units

Создано на основе таблиц разработанных коллективом Radeon.Ru

Сообщить о найденных в материале неточностях

Редакция:
RDN_User[old]

На главную страницу